PCB激光分（fèn）板機具備的特點以（yǐ）及加工過程

　　PCB分板機是一（yī）種將PCB拚板分割全部的分板設備，是電子產品製（zhì）造商必備（bèi）的一（yī）種電子設備，因為（wéi）PCB分板機是通過刀片的運動來進行PCB拚板的切割，能夠更有（yǒu）效地控製住板時（shí）所產生的應力，可防止元（yuán）件損壞、移位（wèi），比人工（gōng）與剪鉗分板相（xiàng）比，能有更大的質量保證。下麵分享關（guān）於PCB激光分板機具備的特點以及加工過程的內容。

PCB激光分（fèn）板機具備的特點：

　　1、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割麵之平滑度。切割（gē）行程距離采觸（chù）控式五段調整，可以快速切換（huàn）不同PCB尺寸。

　　2、加強安全裝（zhuāng）置（zhì），避免（miǎn）人（rén）為疏失的傷害。

　　3、簡易的（de）切割距（jù）離調整：容（róng）易操作調整切割尺寸的觸（chù）點按鍵（jiàn）。

　　4、刀輪（lún）壓力調整：使用（yòng）偏心凸輪0-2mm上下刀輪間隙調整。

　　5、雙麵板支撐設計，使雙（shuāng）麵板能更穩固地被切割。

　　6、PC板與上下刀呈垂直狀的後擋（dǎng）板（bǎn）設計，有效（xiào）增加。

　　7、切割時穩固（gù）性，板邊平整性（xìng）。

　　8、上下護刀板（bǎn），機台安全光眼及緊急停止（zhǐ）開關安全機（jī）構設計（jì），確（què）保（bǎo）操作人員安全使用。

PCB激光分板機加工過程：

　　PCB激光分板機是指利用紫外激光通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦而（ér）形成的光斑，通過軟件控製XY電機的（de）偏轉，在聚焦鏡（jìng）掃描（miáo）範圍內移動光斑，通過（guò）控製光斑移動方式，一遍一遍地掃（sǎo）描（miáo）某（mǒu）一區域，將材（cái）料表麵（miàn）一（yī）層剝去，這樣就可以達到截斷材料。

　　與掃（sǎo）描範圍（wéi）大則需要控製（zhì）物料放置平台（tái）XY直線電機（jī）的移動拚（pīn）接方式加工（gōng），根據物（wù）料尺寸選擇龍門式或XY平台結構。

　　一般情況下（xià），PCB激光分（fèn）板機會根據材料的厚度來調節Z軸直線電機的（de）焦距，PCB激光分（fèn）板機的焦深比較短，需要（yào）根據加工需要隨（suí）時調整焦距，如切（qiē）割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距。

　　PCB激光切邊速度（dù）與功率、材料厚度等有較大的關係，同時也要考慮切割的效果問題。一般而言，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速（sù）度越快。

　　將PCB材料分為工藝底（dǐ）板和複合材料底板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環氧樹脂等，因此，激光分板機的激光器與加工方（fāng）式有不同的材料（liào）選擇，例如銅、鋁基材通常是QCW或紅外連續激光切割機，通過聚焦頭的穿透性加工，輔（fǔ）以輔（fǔ）助氣體處理(氮、氧、氬、氣)，而且玻璃纖維等非金屬（shǔ）材料一般都是用綠光激光切割機和紫外激光切（qiē）割機來加工的。

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